在掃描電子顯微鏡（SEM）中，實(shí)現(xiàn)斷層掃描（Tomographic Scanning）與深度成像（Depth Imaging）并非傳統(tǒng)SEM的標(biāo)準(zhǔn)功能，但通過一系列擴(kuò)展技術(shù)和策略組合使用，可以獲得近似斷層或深度信息。以下是詳細(xì)的方法解析：

一、斷層掃描（Tomographic Scanning）

SEM 原生并不具備三維斷層功能，但可借助如下方式間接實(shí)現(xiàn)：

1. 傾斜斷層成像（Tilt-Series Tomography）

將樣品放置在帶有傾斜功能的樣品臺(tái)上（如±60°或更多）。

逐步改變樣品角度，每個(gè)角度進(jìn)行一次成像。

通過軟件（如 ImageJ 插件、Avizo、Amira 等）重建三維圖像或斷層切片。

適用于硬質(zhì)材料、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定樣品。

2. FIB-SEM 聯(lián)用斷層成像（Focused Ion Beam + SEM）

使用聚焦離子束（FIB）逐層剝離樣品表面。

每剝離一層，SEM 進(jìn)行一次成像。

連續(xù)圖像疊加重建樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)三維斷層掃描。

優(yōu)點(diǎn)：斷面清晰，分辨率高；缺點(diǎn)：破壞性強(qiáng)。

二、深度成像（Depth Imaging / Topographic Contrast）

1. 利用背散射電子（BSE）成像

背散射電子的產(chǎn)生與樣品原子序數(shù)和入射深度有關(guān)。

通過BSE圖像可以獲得樣品高低落差和材質(zhì)分布信息。

適用于識(shí)別微觀地形、顆粒深淺分布。

2. 檢測(cè)多信號(hào)通道實(shí)現(xiàn)偽三維感知

同時(shí)采集二次電子（SE）、背散射電子（BSE）、陰極發(fā)光（CL）等信號(hào)。

不同電子信號(hào)穿透深度不同，組合可推測(cè)深度信息。

3. 使用多角度照明與陰影增強(qiáng)技術(shù)

特定系統(tǒng)可模擬側(cè)光投射效果，通過圖像對(duì)比形成地形陰影效果。

實(shí)現(xiàn)類似3D視覺的深度感圖像。

三、輔助深度信息技術(shù)

1. EDX Mapping 深層成分分析（半定量）

雖主要為元素分析，但在金屬和礦物樣品中，通過不同區(qū)域強(qiáng)度對(duì)比，可粗略判斷物質(zhì)埋藏深度或分布層次。

2. 環(huán)境SEM（ESEM）中濕樣的立體觀察

ESEM可以在較高濕度和低真空條件下觀察未處理樣品，有利于維持結(jié)構(gòu)完整進(jìn)行深度觀察。