如何在掃描電鏡中進行樣品冷凍以減少電子束損傷?
日期:2024-10-16
在掃描電子顯微鏡 (SEM) 中,對某些敏感樣品進行冷凍處理可以顯著減少電子束損傷,特別是對一些生物樣品、聚合物或其他低導電性材料。冷凍 SEM 技術(Cryo-SEM)通過將樣品快速冷凍并維持低溫環(huán)境來避免電子束引起的樣品變形或損壞。以下是如何在 SEM 中進行樣品冷凍以減少電子束損傷的步驟和方法。
1. Cryo-SEM 的原理
Cryo-SEM(冷凍掃描電鏡)通過快速冷凍樣品并維持在低溫度下成像,避免了電子束在樣品上產生的熱效應和化學變化。這種方法的主要目的是:
防止水分蒸發(fā),特別是對含水的生物樣品或水凝膠類材料。
通過降低溫度來減少電子束引起的損傷、熱效應和樣品帶電效應。
保持樣品的自然狀態(tài)而不需要進行復雜的化學固定或鍍膜。
2. 樣品制備步驟
冷凍 SEM 樣品的制備是 Cryo-SEM 成像中關鍵的部分。以下是典型的樣品制備流程:
1) 快速冷凍(快速凍結)
樣品需要通過快速冷凍(通常稱為 vitrification)來保持樣品原始狀態(tài),避免冰晶的形成。
常用的方法包括浸入冷凍或高壓冷凍。浸入冷凍:將樣品快速浸入液氮或液氮溫度的液體(如液態(tài)丙烷)。這一過程可使水分以玻璃態(tài)(非晶態(tài))凍結,避免晶體冰的形成。
高壓冷凍:使用高壓冷凍裝置對樣品施加高壓,迅速降低溫度以抑制冰晶生成。
2) 轉移到冷凍樣品臺
冷凍后的樣品需要在低溫環(huán)境下轉移到 SEM 的冷凍樣品臺上。這通常是通過冷凍轉移桿進行的,確保樣品不與環(huán)境接觸,避免升溫。
樣品的溫度通常保持在 -140°C 到 -196°C,具體取決于樣品的特性和成像要求。
3) 樣品鍍膜
雖然低溫可以減少樣品損傷,但仍然有些樣品(如絕緣材料或生物樣品)在電子束下可能產生帶電效應。這時可以使用低溫鍍膜技術(通常為金、鉑或碳),在樣品表面沉積一層導電薄膜來減少帶電效應。
鍍膜過程也須在低溫下進行,以保持樣品的冷凍狀態(tài)。
3. SEM 冷凍系統(tǒng)操作
冷凍樣品準備好后,需要將其插入到 SEM 中的冷凍系統(tǒng)?,F(xiàn)代 Cryo-SEM 通常配備了冷凍臺和低溫裝置,可以穩(wěn)定保持樣品的冷凍狀態(tài)。
1) 加載樣品
使用冷凍轉移桿將樣品從冷凍準備臺轉移到 SEM 的冷凍樣品室。
樣品被安裝在冷凍樣品臺上,并通過液氮冷卻系統(tǒng)保持低溫。
2) 調節(jié)溫度
通過 SEM 的軟件接口,可以設定并監(jiān)控樣品臺的溫度。通??刂圃?-150°C 到 -190°C,具體取決于樣品的特性。
樣品在整個成像過程中需要保持在設定溫度,以避免由于溫度波動而導致樣品變形或損壞。
4. 電子束設置與操作
在 Cryo-SEM 中,電子束的參數(shù)設置也應根據(jù)樣品的低溫特性進行調整,以進一步減少電子束損傷:
降低加速電壓:低導電性樣品容易受到電子束損傷,因此需要使用較低的加速電壓(例如 1 kV 到 5 kV),減少對樣品的損傷。
降低束流密度:減少電子束的強度和束流密度也能降低熱效應和損傷。
控制掃描速度:通過使用較慢的掃描速度,能夠進一步減小熱累積,并有助于減少對樣品的損壞。
5. 低溫成像技術
在低溫環(huán)境下進行成像可以大幅減少樣品的損傷,特別是在生物學和材料科學領域。以下是兩種常見的成像方式:
1) 冷凍斷裂法(Cryo-fracture)
對于細胞或其他多層樣品,冷凍斷裂技術能夠在低溫度下將樣品斷裂,暴露內部結構。隨后可直接在 SEM 中成像,以觀測次表面結構。
樣品斷裂后,仍需保持在冷凍臺上,并進行成像操作。
2) 冷凍蝕刻(Cryo-etching)
在某些情況下,樣品表面被冷凍覆蓋的物質(如水分)會影響成像。冷凍蝕刻可以通過逐步升溫,讓樣品表面升溫到略高于冷凍溫度(如 -90°C 到 -100°C),以輕微升華表面水分,暴露出樣品的表面結構。
該過程使樣品表面更加清晰,有利于高分辨率成像。
6. 成像后處理與升溫
在成像結束后,樣品通常需要經過升溫和解凍處理:
升溫控制:逐步升溫可以避免樣品因快速升溫而破壞結構,特別是在需要進一步處理或分析的情況下。
樣品處理:根據(jù)樣品性質,可以在升溫后對其進行其他表面處理、化學分析或保存。
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作者:澤攸科技